첸젠 시정부와 첸젠 개발개혁위원회, 첸젠 반도체 및 통합 회로 산업 연합의 지원을 받아첸젠 메이저 산업 투자 그룹 Co와 함께., Ltd., 공동으로 첫 번째 "SEMIBAY 베이 칩 전시회" -베이 지역 반도체 산업 생태 박람회, 그랜드로 열릴 것입니다올해 10월 16일부터 18일까지
6개의 전시장, 신산업 제품 집합
?? 진 파빌리온은 베이 지역의 "핵" 패턴을 보여줍니다
최첨단 기술 개발의 새로운 동향을 높이 평가
이 전시회에서 방문자는 최첨단 반도체 기술과 RISC-V, Chiplets 및 고급 포장, 실리콘 카바이드, AI 칩,그리고 인공지능의 큰 모델은 전시회 참가자 또는 기술 포럼에서 전문가 연설을 통해Wanxin 전시회는 이러한 최신 기술과 더 혁신적인 응용 프로그램을 전시하는 플랫폼이 될 것입니다.
Hiner-pack은 2013년에 설립되었으며, Hiner-pack은 디자인, 제조 및 생산을 통합하는 포괄적인 포장 및 운송 제품의 원스톱 공급업체입니다.우리의 제품은 웨이퍼 제조에서 로딩 및 운송 기능을 수행하고 중요한 자동 전송 IC 칩 포장 및 테스트 프로세스.
히너 팩은 웨이퍼 제조의 생산 및 운송 과정에서 제품 보호 및 오염 통제에 초점을 맞추고 있습니다. 웨이퍼는 가장 고급 제품이며 가장 취약합니다.Hiner-pack가 개발하고 생산하는 제품들은 다양한 프로세스의 적용을 지원합니다., 원자재 및 웨이퍼 제조의 다른 생산 프로세스 웨이퍼 생산 및 운송 중에 파열 및 오염으로부터 최대한의 보호를 달성합니다.
JEDEC 국제 표준에 맞는 설계, 강력한 다양성로드 트레이 조립 구리의 유연한 설계는 다른 칩 하단 가장자리 용접 공과 핀에 대한 더 나은 보호를 제공합니다; 다양한 시리즈의 재료 고객 선택, 고객의 ESD 및 베이킹 요구 사항을 충족;최적화된 제품 설계는 운송 비용을 줄이는 동시에 다양한 포장 방식에서 IC를 더 잘 보호 할 수 있습니다..
Hiner-pack의 칩 트레이&와플 팩 제품군은 칩, 다이, COG, 바 바, 광 전자 장치 및 기타 마이크로 전자 부품의 안전하고 편리한 포장 및 운송 방법을 제공합니다.다양한 크기와 재료로 제공됩니다., 제품 사양은: 2인치, 3인치, 4인치. 또한 고객의 특수 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.
이 전시회에서 배울 수 있기를 바랍니다. 여러분의 도착을 기대합니다.
첸젠 시정부와 첸젠 개발개혁위원회, 첸젠 반도체 및 통합 회로 산업 연합의 지원을 받아첸젠 메이저 산업 투자 그룹 Co와 함께., Ltd., 공동으로 첫 번째 "SEMIBAY 베이 칩 전시회" -베이 지역 반도체 산업 생태 박람회, 그랜드로 열릴 것입니다올해 10월 16일부터 18일까지
6개의 전시장, 신산업 제품 집합
?? 진 파빌리온은 베이 지역의 "핵" 패턴을 보여줍니다
최첨단 기술 개발의 새로운 동향을 높이 평가
이 전시회에서 방문자는 최첨단 반도체 기술과 RISC-V, Chiplets 및 고급 포장, 실리콘 카바이드, AI 칩,그리고 인공지능의 큰 모델은 전시회 참가자 또는 기술 포럼에서 전문가 연설을 통해Wanxin 전시회는 이러한 최신 기술과 더 혁신적인 응용 프로그램을 전시하는 플랫폼이 될 것입니다.
Hiner-pack은 2013년에 설립되었으며, Hiner-pack은 디자인, 제조 및 생산을 통합하는 포괄적인 포장 및 운송 제품의 원스톱 공급업체입니다.우리의 제품은 웨이퍼 제조에서 로딩 및 운송 기능을 수행하고 중요한 자동 전송 IC 칩 포장 및 테스트 프로세스.
히너 팩은 웨이퍼 제조의 생산 및 운송 과정에서 제품 보호 및 오염 통제에 초점을 맞추고 있습니다. 웨이퍼는 가장 고급 제품이며 가장 취약합니다.Hiner-pack가 개발하고 생산하는 제품들은 다양한 프로세스의 적용을 지원합니다., 원자재 및 웨이퍼 제조의 다른 생산 프로세스 웨이퍼 생산 및 운송 중에 파열 및 오염으로부터 최대한의 보호를 달성합니다.
JEDEC 국제 표준에 맞는 설계, 강력한 다양성로드 트레이 조립 구리의 유연한 설계는 다른 칩 하단 가장자리 용접 공과 핀에 대한 더 나은 보호를 제공합니다; 다양한 시리즈의 재료 고객 선택, 고객의 ESD 및 베이킹 요구 사항을 충족;최적화된 제품 설계는 운송 비용을 줄이는 동시에 다양한 포장 방식에서 IC를 더 잘 보호 할 수 있습니다..
Hiner-pack의 칩 트레이&와플 팩 제품군은 칩, 다이, COG, 바 바, 광 전자 장치 및 기타 마이크로 전자 부품의 안전하고 편리한 포장 및 운송 방법을 제공합니다.다양한 크기와 재료로 제공됩니다., 제품 사양은: 2인치, 3인치, 4인치. 또한 고객의 특수 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.
이 전시회에서 배울 수 있기를 바랍니다. 여러분의 도착을 기대합니다.
